充油硅压力芯体

 　　TEI-19压力传感器是一款经过补偿、兼容不同介质的硅压阻压力传感器，尺寸小，直径为19mm，采用316L不锈钢外壳封装。TEI-19压力传感器主要设计用于需要与腐蚀性介质兼容的O形圈安装和OEM应用。

　　TEI-19压力传感器利用硅油将压力从316L不锈钢膜片传递到传感元件中。 TEI-19压力传感器内部采用包含有激光微调电阻器的PCB封装，用于温度补偿和失调校正。

　　对于具有相同外形尺寸和相似参数的相似传感器，请参阅154N补偿压力传感器。

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　　所属品牌： MEAS

　　输出： 0-100mV Output

　　量程： 0~5,15,30,50,75,100,150,300,500psi

　　封装：316L不锈钢

　　工作温度范围：-40～125℃

　　精确度：±0.1%非线性典型值

　　供电电源：0.5-2.0mA

　　特点：O型圈密封、-40℃至+125℃的工作温度、±0.1%非线性典型值、高可靠性、恒流供电

　　类型：表压、绝压

　　电气连接：电缆，接头，导线带

　　典型应用： 医疗仪器、过程控制、淡水和废水的测量、制冷/压缩机、压力变送器、液压控制

　　充油硅压力芯体是一种高性能的压力传感器元件，广泛应用于各个领域，例如工业自动化、汽车电子和医疗设备等。它的核心部件是硅片，通过一系列的制造工艺将其制作成具有压力敏感特性的芯体。

　　充油的设计是该压力芯体的一个重要特点。在制造过程中，芯体内部会注入一定量的油封封装，并密封好以防止外界的干扰。这种充油设计具有多个优势。

　　首先，充油能够提高硅片的机械稳定性。硅片是一个脆弱的材料，容易受到外力的影响而产生损坏。通过充油的方式，可以在硅片周围形成一层稳定的封装，增加了其抗冲击和振动的能力，从而提高了整个芯体的可靠性和耐久性。

　　其次，充油还可以提高温度的稳定性。硅片的性能受到温度的影响较大，因此保持稳定的温度环境对于传感器的准确性至关重要。充油可以提高芯体的热传导性，使温度更加均匀地分布在整个硅片上，从而减少温度梯度对传感器性能的影响。

　　此外，充油还可以提高压力传递的效率。当外部压力施加到芯体上时，充油可以起到传递压力的作用，并将其均匀地作用于硅片表面。这样一来，传感器能够更准确地感知到外界压力变化，并将其转化为电信号输出。

　　最后，在充油的过程中，还可以同时添加一些其他的功能元件，例如温度补偿电路和过载保护电路等。这些附加元件可以进一步提高传感器的性能和可靠性。

　　综上所述，充油硅压力芯体作为一种高性能的压力传感器元件，在各个领域有着广泛的应用。它通过充油设计，提高了硅片的机械稳定性和温度稳定性，提高了压力传递效率，并且可以添加其他功能元件以增强性能。随着技术的不断进步，压力芯体有望在更多领域展现其优势，并为相关行业的发展做出更大的贡献。